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LCP液晶聚合物技术 填补IC与PCB的鸿沟
我非常喜欢创新型企业，也很喜欢了解他们的最新状况。HSIO Technologies就是一家极具创意和创新能力的公司，该公司的创始人James Rathburn是企业家，亦是发明家。该公司总部位于 ...查看更多
欢迎来到硅谷——3D打印组装Nano Dimension落户加利福尼亚
I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Simon Fri ...查看更多
欣兴联手IBM 打造AI辅助视觉检测机制
PCB厂欣兴宣布携手台湾IBM，共同研发产品外观自动视觉检测的人工智慧（AI）辅助判断机制，预期将可大幅提高生产效率、降低检验人员工作负荷，并可使产品出货品质更稳定，进一步落实智慧制造、提升整体营运效 ...查看更多
3D打印：开创制造业新格局
Scott Schwarz是 Fisher Unitech公司快速技术部高级销售代表，在最近举办的密歇根SMTA技术论坛上，他接受了I-Connect007技术主编Happy Holden的采访， ...查看更多
自主研发打破外资垄断 奥马电子与日本FPCC株式会社等企业成功签约
9月5日，湖北奥马电子科技有限公司（下称“奥马电子”）与日本FPCC株式会社等企业成功签约，将合作生产5G通讯用高频高速电子基材。这是该公司继自主研发无胶基材打破国际垄断，转型 ...查看更多
PCB是湿敏器件，如何保存与运输大有讲究
IPC/JEDEC J-STD-033C标准给出了湿敏电子元器件的贮存、处置及保护指南。但从1999年到2010年，业界一直没有一份关于印制电路板贮存、湿敏保护的公开标准，印制电路板的防潮处置仍然 ...查看更多
